发明名称 |
整合电容器的遮蔽 |
摘要 |
一种于集成电路(IC)中的电容器(220)包括:一核心电容器部分(201),具有形成于一第一层(M3)的电气连接且形成电容器的一第一节点的一部分的第一传导元件(T1、T2、T3、T4)与形成于第一层的电气连接且形成电容器的一第二节点的一部分的第二传导元件(B1、B2、B3)。第一与第二传导元件于第一传导层交替。电气连接且形成第一节点的一部分的第三传导元件(T)是形成于相邻于第一层(M3)的一第二层(M2)。该种电容器亦包括:一遮蔽电容器部分(203),具有形成于至少第一、第二、第三与第四层(M3、M2、M4、聚合)的第四传导元件(238、B、B’)。遮蔽电容器部分电气连接且形成电容器的第二节点的一部分且环绕第一与第三传导元件。 |
申请公布号 |
CN102224588B |
申请公布日期 |
2014.04.02 |
申请号 |
CN200980146567.7 |
申请日期 |
2009.10.23 |
申请人 |
吉林克斯公司 |
发明人 |
派克·J··昆恩 |
分类号 |
H01L23/522(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H01L27/08(2006.01)I;H01L27/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/522(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
许静;姜精斌 |
主权项 |
一种于集成电路IC中的电容器,其特征在于,包含:一核心电容器部分,具有形成于该IC的一第一传导层的电气连接且形成该电容器的一第一节点的一第一部分的一第一复数个传导元件、形成于该第一传导层的电气连接且形成该电容器的一第二节点的一第一部分的一第二复数个传导元件与形成于相邻于该第一传导层的一第二传导层的电气连接且形成该第一节点的一第二部分的一第三复数个传导元件,该第一复数个传导元件与该第二复数个传导元件交替于该第一传导层,该第二复数个传导元件的至少一些部分重迭且垂直地耦接至该第三复数个传导元件的至少一些部分;及一遮蔽电容器部分,具有一第四复数个传导元件,其形成于至少该IC的该第一传导层、该IC的该第二传导层、该IC的一第三传导层与该IC的一第四传导层,该第一传导层与该第二传导层都位于该第三传导层与该第四传导层之间,该遮蔽电容器部分电气连接且形成该电容器的第二节点的一第二部分且环绕该第一复数个传导元件与该第三复数个传导元件;一参考遮蔽,其电气连接至该IC的一稳定的电压参考,该遮蔽电容器部分是配置于该参考遮蔽与该核心电容器部分之间。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |