| 发明名称 | 一种贴片封装的低压降功率二极管 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种贴片封装的低压降功率二极管，包括塑封体、紫铜载片、紫铜引脚，塑封体内封装有芯片，芯片底面通过锡焊层焊接在紫铜载片上，芯片正面通过锡焊层焊接在紫铜引脚上，紫铜载片的部分区域、紫铜引脚的部分区域均嵌入到塑封体内，其中，紫铜载片远离芯片的一侧与塑封体的背面齐平，紫铜引脚从塑封体向外延长生长有2个引脚头。本实用新型的优点在于：小体积：体积尺寸与目前贴片的SMC封装接近，但载片能够容纳的芯片尺寸比SMC大约1/5以上，是TO220AB体积的1/10；大功率：功率可以做到SMC的2倍以上，热阻比SMC低1/3以上；通过烧结工艺降低器件的空洞率，减少器件的发热量。 | ||
| 申请公布号 | CN203521400U | 申请公布日期 | 2014.04.02 |
| 申请号 | CN201320617480.7 | 申请日期 | 2013.10.09 |
| 申请人 | 四川立泰电子有限公司 | 发明人 | 李科;蔡少峰 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人 | 谭新民 |
| 主权项 | 一种贴片封装的低压降功率二极管，其特征在于：包括塑封体（3）、紫铜载片（4）、紫铜引脚（1），塑封体（3）内封装有芯片（5），芯片（5）底面通过锡焊层（2）焊接在紫铜载片（4）上，芯片（5）正面通过锡焊层（2）焊接在紫铜引脚（1）上，紫铜载片（4）的部分区域、紫铜引脚（1）的部分区域均嵌入到塑封体（3）内，其中，紫铜载片（4）远离芯片（5）的一侧与塑封体（3）的背面齐平，紫铜引脚（1）从塑封体（3）向外延长生长有2个引脚头。 | ||
| 地址 | 629000 四川省遂宁市经济开发区 | ||