电子元器件内衬包装

摘要

本实用新型公开了一种电子元器件内衬包装，包括有内衬底板（3），内衬底板（3）上粘接有内衬主体（2），内衬主体（2）上盖有活动盖板（1），内衬主体（2）内部设置有内空部分。该内衬采用EVA硬海绵制作而成，由于控制盒以及连接器均放置在内衬主体内部，使得产品周围被完全包围起来，避免了包装易破损从而损坏产品的问题的发生；该内衬结构通过开模制作成固定模型，避免使用白色泡沫填充不美观的现象出现；由于在内衬主体上设置有控制盒放置部分以及连接器放置部分，可以有效地解决了安装过程中客户不能清楚知道哪个连接器对应哪个控制盒的问题；该内衬结构因根据产品的独特的形状而进行制作，故产品被完全包装好后，仍然能够方便取用。

主权项

一种电子元器件内衬包装，其特征在于：包括有内衬底板（3），内衬底板（3）上为内衬主体（2），内衬主体（2）上盖有活动盖板（1），内衬主体（2）内部设置有内空部分。