发明名称 |
制备有凹槽的化学机械抛光层的方法 |
摘要 |
本发明涉及制备有凹槽的化学机械抛光层的方法,提供了用于化学机械抛光垫的有凹槽的抛光层的制备方法,其中最小化了抛光层中密度缺陷的形成。 |
申请公布号 |
CN103692370A |
申请公布日期 |
2014.04.02 |
申请号 |
CN201310451608.1 |
申请日期 |
2013.09.27 |
申请人 |
罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 |
发明人 |
J·J·亨道恩;K·瓦瓦拉;J·B·米勒;B·T·坎特尔;J·T·穆奈恩;K·麦克休;G·H·麦凯恩;D·A·赫特;R·A·布拉迪;C·A·杨 |
分类号 |
B24D18/00(2006.01)I |
主分类号 |
B24D18/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
项丹 |
主权项 |
一种制造用于化学机械抛光垫的具有凹槽的抛光表面的抛光层的方法,所述方法包括:提供具有无凹槽抛光表面的抛光层;首先,在所述无凹槽的抛光表面中机械加工至少一个弯曲凹槽;以及然后,以XY栅格图案在抛光表面中机械加工多个线型凹槽,以产生具有带凹槽的抛光表面的抛光层;其中,通过步降法机械加工所述多个线型凹槽,其中用凹槽切割工具制造多次连续切割通过以形成各个线型凹槽,并且其中每次连续切割通过增加了形成的线型凹槽的深度。 |
地址 |
美国特拉华州 |