| 发明名称 | 焊料包覆球及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的实施方式的焊料包覆球（10A）具有：球状的芯（11）和以包覆芯（11）的方式形成的焊料层（12），焊料层（12）含有Sn和Bi，Bi含有率为45质量％以上65质量％以下，并且，Bi的含有率在内侧高、在外侧低。其他的焊料包覆球（10B）在芯（11）与焊料层（12）之间还具有Ni镀层（13）。 | ||
| 申请公布号 | CN103703168A | 申请公布日期 | 2014.04.02 |
| 申请号 | CN201380002311.5 | 申请日期 | 2013.03.15 |
| 申请人 | 株式会社新王材料;日立金属株式会社 | 发明人 | 浅田贤;西村绚子 |
| 分类号 | C25D7/00(2006.01)I;B22F1/00(2006.01)I;B22F1/02(2006.01)I;B23K35/14(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I;C22C12/00(2006.01)I;C22C13/02(2006.01)I;C25D17/22(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | C25D7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种焊料包覆球，其特征在于：所述焊料包覆球具有球状的芯、和以包覆所述芯的方式形成的焊料层，所述焊料层含有Sn和Bi，Bi含有率为45质量％以上65质量％以下，并且，Bi的含有率在内侧高、在外侧低。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||