发明名称 |
LED集成光源模组 |
摘要 |
LED集成光源模组,包括铝基板,塑料框架、固晶块和LED晶片,铝基板的表面设有塑胶框架,该塑胶框架的中心区域设有固晶块;所述固晶块固定有若干个LED晶片,该些LED晶片由LED蓝光晶片和LED红光晶片组成;所述的该些LED晶片形成横向设置的LED灯串,每条LED灯串呈锯齿形排列,每条LED灯串的两端通过金线连接电极焊盘;所述电极焊盘包括上电极焊盘和下电极焊盘,该上电极焊盘和下电极焊盘分别呈倒L型和L型。本实用新型结构简单,构思巧妙,具有光效高、性能稳定、散热好等特点。 |
申请公布号 |
CN203521462U |
申请公布日期 |
2014.04.02 |
申请号 |
CN201320626110.X |
申请日期 |
2013.10.11 |
申请人 |
刘敏华 |
发明人 |
刘敏华 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种LED集成光源模组,包括铝基板,塑料框架、固晶块和LED晶片,其特征在于,铝基板的表面设有塑胶框架,该塑胶框架的中心区域设有固晶块;所述固晶块固定有若干个LED晶片,该些LED晶片由LED蓝光晶片和LED红光晶片组成;所述的该些LED晶片形成横向设置的LED灯串,每条LED灯串呈锯齿形排列,每条LED灯串的两端通过金线连接电极焊盘;所述电极焊盘包括上电极焊盘和下电极焊盘,该上电极焊盘和下电极焊盘分别呈倒L型和L型。 |
地址 |
518000 广东省深圳市福田区竹子林三路竹盛花园B座2405 |