| 发明名称 | 改进的衬底处理系统 | ||
| 摘要 | 一种处理IC单元的方法，包括以下步骤：从衬底切分所述IC单元；递送所述IC单元至空载块；在所述单元在所述空载块上的同时使用检查设备检查所述单元的在切分步骤中外露的面；然后，将所述单元与拣选机组件相接；在第二检查设备上方传递所述单元以检查所述单元的相反面。 | ||
| 申请公布号 | CN103703553A | 申请公布日期 | 2014.04.02 |
| 申请号 | CN201280019591.6 | 申请日期 | 2012.03.02 |
| 申请人 | 洛克系统私人有限公司 | 发明人 | 白承昊;丁锺才;金泰进 |
| 分类号 | H01L21/78(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/78(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人 | 黄威;王涛 |
| 主权项 | 一种处理集成电路单元的方法，所述方法包括以下步骤：从衬底切分所述集成电路单元；递送所述集成电路单元至空载块；在所述单元在所述空载块上的同时使用检查设备检查所述单元的在切分步骤中外露的面；然后，将所述单元与拣选机组件相接；在第二检查设备上方传递所述单元以检查所述单元的相反面。 | ||
| 地址 | 新加坡新加坡市 | ||