适用于图像传感器晶圆级测试的晶圆对准方法

摘要

本发明涉及一种适用于图像传感器晶圆级测试的晶圆对准方法，包括：通过竖直方向移动光源单元或承载装置使光源单元与承载装置沿竖直方向相互靠近，测试针卡装置沿竖直方向向下移动；提供设置于测试针卡的定位窗口，提供测试晶圆中至少两个的定位点；测试针卡装置由定位窗口通过相机寻找测试晶圆上的定位点，进而调整晶圆的角度，使得所述的测试针卡装置与所述的测试晶圆平行，匹配测试晶圆的位置；提供设置于测试针卡装置的辅助对针单元，辅助对针单元的至少两个辅助针头暴露出测试针卡装置的下表面；辅助对针单元的辅助针头接触于晶粒的焊球点，匹配测试针卡装置与测试晶圆的晶粒的位置，实现测试针卡装置与测试晶圆的对准。

主权项

一种适用于图像传感器晶圆级测试的晶圆对准方法，其特征在于：提供光源单元、位于所述光源单元上部的测试针卡装置和承载于一承载装置上的测试晶圆，所述测试晶圆的感光面朝向承载装置设置，所述测试晶圆在竖直方向中置于所述光源单元与所述测试针卡装置之间，所述测试针卡装置的一面设置有至少两个测试针，所述晶圆对准方法包括如下步骤：A）通过沿竖直方向移动光源单元或承载装置使所述光源单元与所述承载装置沿竖直方向相互靠近；相应地，测试针卡装置沿竖直方向向下移动；B）提供设置于所述测试针卡装置中的定位窗口；提供所述测试晶圆中至少两个定位点；所述测试针卡装置利用位于其上方的捕捉装置通过所述定位窗口寻找测试晶圆上的定位点，进而调整晶圆的角度，使得所述测试针卡装置与所述测试晶圆平行，匹配测试晶圆的位置；C）提供设置于测试针卡装置的辅助对针单元；所述辅助对针单元的至少两个辅助针头暴露出所述测试针卡装置的下表面；所述测试针卡装置靠近所述测试晶圆，所述辅助对针单元的辅助针头接触于所述测试晶圆的晶粒的焊球点，匹配测试针卡装置与测试晶圆的晶粒的位置，实现测试针卡装置与测试晶圆的对准。