一种具有良好热传导的LED封装结构

摘要

本实用新型涉及LED照明灯具技术领域，尤其涉及一种具有良好热传导的LED封装结构，包括LED芯片、引线支脚、塑胶外壳、嵌设于塑胶外壳的铜柱，所述铜柱上表面设有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层，LED芯片贴合于所述导热层上；所述LED芯片外罩设有LED透镜，所述LED透镜固定于塑胶外壳；所述引线支脚的一端嵌设于塑胶外壳内、且与LED芯片电连接，引线支脚的另一端伸出塑胶外壳。导热层能快速有效地提高LED芯片的导热散热性能，使得LED芯片能够承受更大的电流，增强了LED芯片的稳定性和可靠性；本实用新型的LED封装结构成本低廉、结构简单、使用寿命较长。

主权项

一种具有良好热传导的LED封装结构，包括LED芯片、引线支脚、塑胶外壳、嵌设于塑胶外壳的铜柱，其特征在于：所述铜柱上表面设有由高导热率绝缘散热材料制成的导热层，LED芯片贴合于所述导热层上；所述LED芯片外罩设有LED透镜，所述LED透镜固定于塑胶外壳；所述引线支脚的一端嵌设于塑胶外壳内、且与LED芯片电连接，引线支脚的另一端伸出塑胶外壳。