具有隔离的散热件的半导体芯片封装件及其制造方法

摘要

本发明披露一种用于高电压、高功率场合的PQFN半导体芯片封装件、使用该封装件的系统以及该封装件的制造方法。示例性封装件包括引线框、设置在引线框上的半导体芯片以及设置在半导体芯片和引线框上并集成在封装件的模制材料中的散热件。该散热件具有带高击穿电压的电绝缘性基板以及设置在将半导体与引线框的一条或多条引线电气互连的基板的第一表面上的一个或多个导电层。

主权项

一种半导体芯片封装件，包括：引线框，所述引线框具有第一表面、与其第一表面相对的第二表面、芯片附连区域、设置成与所述芯片附连区域相邻的第一突片以及电耦合于所述第一突片的至少一条引线；半导体芯片，所述半导体芯片具有：在所述引线框的第一表面处设置在所述芯片附连区域上的第一表面以和其第一表面相对的第二表面；设置在所述芯片的第一表面上并电耦合于所述芯片附连区域的第一电极；以及设置在所述芯片的第二表面上的第二电极；散热件，所述散热件设置在所述半导体芯片的所述第二表面和所述引线框的所述第一突片上，所述散热件具有：含第一表面和第二表面的电绝缘性基板；设置在所述基板的第一表面上的第一导电层以及设置在所述基板的第二表面上的导热层，所述第一导电层具有通过导电性粘合剂的第一本体电耦合于所述芯片的第二电极的第一部分以及通过导电性粘合剂的第二本体电耦合于所述引线框的第一突片的第二部分；以及设置在所述散热件和所述引线框之间并粘附于所述散热件和所述引线框的电绝缘材料本体。