一种微米级线宽的柔性铜电极图形的制备方法

摘要

本发明属于微电子材料领域，涉及一种微米级线宽的柔性铜电极图形的制备方法。本发明提出的制备方法是一种“全加成”法，即金属铜只沉积在塑料基板上预定的位置。具体工艺包括塑料基板洗净、烘干、表面改性、光掩膜下紫外照射、选择性催化活化以及化学镀铜等。本发明制备的柔性铜电极图形具有以下优点：(1)电极图形的精度由光掩摸决定，可达线宽微米级；(2)工艺过程大多在溶液中进行，无需大型仪器设备及超净间的苛刻环境，适合低成本、规模化生产；(3)电极图形与塑料基板的结合力牢，可容忍多次反复折叠，使用寿命长，可靠性高；(4)铜电极图形的导电性好，有利于降低使用过程中的能耗。本发明制备的柔性铜电极图形可广泛用于柔性晶体管、柔性太阳能电池、柔性发光器件等工业领域。

主权项

一种微米级线宽的柔性铜电极图形的制备方法，其特征在于：1)清洁基板：将柔性塑料基板洗净、烘干；2)基板表面改性：将清洁后的塑料基板浸泡在改性溶液中2～4小时，取出洗净，烘干；3)紫外光照射：将改性后的塑料基板覆盖在光掩膜下，用紫外光照射10～30分钟；4)催化活化：将照射后的塑料基板至于催化活化溶液中8～12小时，取出洗净，烘干；5)化学镀铜：将活化后的塑料基板浸泡在铜化学镀液中，于15～25℃化学镀20～30分钟，取出洗净，烘干，制得微米级线宽的柔性铜电极图形；其中，改性溶液的溶质为3‑巯基丙基三甲氧基硅烷、3‑氨基丙基三甲氧基硅烷、3‑巯基丙基三乙氧基硅烷、3‑氨基丙基三乙氧基硅烷中的任意一种；溶剂为甲醇、乙醇、异丙醇或丙酮中的任意一种；改性溶液的质量浓度为0.01％～5％；催化活化溶液的配方是溶剂为去离子水，溶液中各种溶质浓度分别为：氯化钯浓度0.1～1g/L；盐酸浓度1～5g/L；柠檬酸三钠浓度1～5g/L；硼氢化钾浓度0.5～1g/L；铜化学镀液的配方是溶剂为去离子水，溶液中各种溶质浓度分别为：硫酸铜浓度7～10g/L；酒石酸钠钾30～40g/L；氢氧化钠浓度4～6g/L；碳酸钠浓度2～3g/L；氯化镍浓度1～2g/L；甲醛浓度5～8g/L。