发明名称 藉由使用内部堆叠模组的可堆叠封装
摘要
申请公布号 TWI433293 申请公布日期 2014.04.01
申请号 TW097115851 申请日期 2008.04.30
申请人 史达晶片有限公司 新加坡 发明人 杨琼音;林中斌;姜悾缇;金杨秋
分类号 H01L25/04 主分类号 H01L25/04
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址 新加坡