| 摘要 |
<p>Durch die vorliegende Erfindung werden ein Verfahren zur Herstellung eines Leiterplattenelements sowie ein entsprechendes Leiterplattenelement bereitgestellt, mit welchem es möglich ist, die Delaminationsgefahr im Bereich eines im Leiterplattenelement eingebetteten Bauelements (z. B. Draht oder plattenförmiges Formteil) zu unterbinden. Hierzu schlägt die Erfindung vor, dass die Oberfläche des Bauelements zumindest teilweise aufgeraut ist, um einen besseren Haftverbund mit der umgebenden Deckschicht (z. B. Prepreg aus Isolierstoffmasse) zu gewährleisten. Die Aufrauung der Bauelementoberfläche kann dabei durch chemische Verfahren wie z. B. Ätzen oder auch rein mechanische Verfahren wie z. B. Sandstrahlen erfolgen.</p> |
