Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils

摘要

In mindestens einer Ausführungsform beinhaltet das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen Träger (2) mit einem Konversionsmittelkörper (21) und mit einem Vergusskörper (22). Der Vergusskörper (22) umgibt, in Draufsicht gesehen, den Konversionsmittelkörper (21) wenigstens stellenweise. Elektrische Kontaktstrukturen (3) sind an dem Träger (2) angebracht. Eine Mehrzahl von optoelektronischen Halbleiterchips (4) ist an dem Träger (2) angebracht. Die Halbleiterchips (4) sind zu einer Strahlungserzeugung eingerichtet. Der Konversionsmittelkörper (21) ist als Platte geformt. Die Halbleiterchips (4) sind mechanisch unmittelbar mit dem Konversionsmittelkörper (21) verbunden. Der Konversionsmittelkörper (21) ist frei von Aussparungen für die elektrischen Kontaktstrukturen (3) und ist nicht von diesen durchdrungen.