一种集成共模电感的封装结构及其封装方法

摘要

本发明一种集成共模电感的封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其包括上下分布、绕制方向、匝数、线宽、线距均分别一致且在垂直方向上无重叠部分的上层电感线圈（110）和下层电感线圈（120），在上层电感线圈（110）的内端口和外端口处分别设置与上层电感线圈（110）垂直向上连接的上层金属柱（210）；在下层电感线圈（120）的内端口和外端口处分别设置与下层电感线圈（120）垂直连接的下层金属柱（220），下层金属柱（220）与上层金属柱（210）的垂直方向相同或相反；下层电感线圈（120）由金属载具通过湿法腐蚀工艺制成。本发明的封装结构体积小、呈扁平状、性能参数一致性，可以降低高频下共模电感损耗，提高EMI滤波器的性能，适应规模化生产。

主权项

一种集成共模电感的封装方法，包括以下工艺过程：提供一金属载具（T100）；在金属载具（T100）的上表面形成连贯的上层电感线圈（110），所述上层电感线圈（110）的线宽小于线距；上层电感线圈（110）内端口和外端口处分别形成垂直连接上层电感线圈（110）的上层金属柱（210），所述上层金属柱（210）垂直金属载具所在平面；采用塑封工艺塑封上述金属载具（T100）上的上层电感线圈（110）和上层金属柱（210）；通过湿法腐蚀工艺将金属载具（T100）制成与上层电感线圈（110）的绕制方向、匝数、线宽、线距均分别一致且在垂直方向上无重叠部分的连贯的下层电感线圈（120）；下层电感线圈（120）内端口和外端口处分别形成垂直连接下层电感线圈（120）的下层金属柱（220）；再次采用塑封工艺塑封下层电感线圈（120）和下层金属柱（220）；将上述封装结构进行电镀，分别同时形成上层金属柱（210）和下层金属柱（220）的金属柱保护层；在金属柱保护层上分别设置焊球，实现共模电感与载板之间的连接。