| 发明名称 | 集成电路中具有开口的金属焊盘 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种器件，包括金属焊盘和钝化层，其中该钝化层包括与金属焊盘的边缘部分重叠的部分。后钝化互连件(PPI)包括位于钝化层上方的迹线部分以及连接至迹线部分的焊盘部分。聚合物层包括位于PPI上方的上部分，和延伸至PPI的焊盘部分中并且被PPI的焊盘部分环绕的插塞部分。本发明还公开了集成电路中具有开口的金属焊盘。 | ||
| 申请公布号 | CN103681563A | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
| 申请号 | CN201310263301.9 | 申请日期 | 2013.06.27 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 陈硕懋;黄渝婷 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种器件，包括：金属焊盘；钝化层，包括与所述金属焊盘的边缘部分重叠的部分；后钝化互连件(PPI)，包括：迹线部分，位于所述钝化层上方；和焊盘部分，连接至所述迹线部分；以及第一聚合物层，包括：位于所述PPI上方的上部；和插塞部分，延伸进入所述PPI的焊盘部分中并且被所述PPI的焊盘部分所环绕。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||