| 发明名称 | 聚烯烃系树脂薄层发泡片材及其制造方法和用途 | ||
| 摘要 | 本发明的课题是提供作为面向薄型化、轻量化、小型化的电子设备的密封材料而言最适合的聚烯烃系树脂薄层发泡片材及其制造方法和用途。通过如下的聚烯烃系树脂薄层发泡片材来解决上述课题，所述片材的特征在于，其具有被含有聚烯烃系树脂的壁划分的多个气泡，该聚烯烃系树脂薄层发泡片材的厚度为0.05～0.5mm、发泡倍率为2～15倍、连续气泡率为30～95%、气泡破损率为1～30%。 | ||
| 申请公布号 | CN103665421A | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
| 申请号 | CN201310385391.9 | 申请日期 | 2013.08.29 |
| 申请人 | 积水化成品工业株式会社 | 发明人 | 木村和真;田中伸洁;山田浩二 |
| 分类号 | C08J9/38(2006.01)I;C08J9/12(2006.01)I;C08L23/00(2006.01)I | 主分类号 | C08J9/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种聚烯烃系树脂薄层发泡片材，其特征在于，其具有被含有聚烯烃系树脂的壁划分的多个气泡，该聚烯烃系树脂薄层发泡片材的厚度为0.05～0.5mm、发泡倍率为2～15倍、连续气泡率为30～95%、气泡破损率为1～30%。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||