芯片及载板的封装结构

摘要

本发明提供一种芯片及载板的封装结构，包含薄型芯片载板、稳固材料层、芯片以及注入材料，薄型芯片载板具有第一线路金属层、第二线路金属层、焊垫及介电材料层，第一线路金属层镶嵌于介电材料层中，并曝露出而与介电材料层形成共面表面，焊垫凸出于共面表面并与第一线路金属层连接，稳固材料层设置于共面平面的两侧，形成容置空间以容置芯片，芯片的接脚与焊垫连接，注入材料填入将芯片下方的容置空间使连接稳固，由于不需胶装封模，能降低总厚度并节省成本，另外，藉稳固结构避免薄型芯片载板弯曲，从而无须考虑补偿，能够设计更细、更密的线路。

主权项

一种芯片及载板的封装结构，其特征在于，包含：一薄型芯片载板，具有一第一线路金属层、一第二线路金属层、多个焊垫以及一介电材料层，该第一线路金属层镶嵌于该介电材料层中，并曝露出而与该介电材料层形成一共面表面，该第二线路金属层形成于该介电材料层的另一表面，并填满该介电材料层中对应于该第一线路金属层的多个孔洞，而与该第一线路金属层连接，所述焊垫凸出于该共面表面并与该第一线路金属层连接；一稳固材料层，设置于该共面平面的两侧，而形成一容置空间，该稳固材料层包含一黏结层以及设置于该黏结层上的的一稳固层；一芯片，具有多个接脚，所述接脚分别与所述焊垫连接；以及一注入材料，填入该芯片下方的容置空间，以使该芯片的所述接脚及所述焊垫的连接稳固，其中经封装后的总厚度在300μm‑850μm。