发明名称 |
一种耐用的中温无铅焊锡条及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种耐用的中温无铅焊锡条及其制备方法,该锡条含有2.8~3.2wt%的银,0.48~0.52wt%的铜,0~0.3wt%的镍,0.1~0.4wt%的镓,0~0.3wt%的磷,0~0.02wt%的锗,其余为锡。本发明具有熔点低,成本低,耐高温,抗氧化的性能,表面光亮,均匀,能够形成稳定合金于焊点之上,所形成的延展性佳,能缓各零件和电路板的膨胀率差所引起的伸缩应力,本发明可在300~400度温度区间内使用,可长时间使用,流动性好,润湿性好,不用添加辅助材料,表面光亮,锡渣量少,均匀,延长使用时间的同时,不易发黄、不易发蓝、减少锡渣产生,降低使用成本。 |
申请公布号 |
CN103659042A |
申请公布日期 |
2014.03.26 |
申请号 |
CN201310745584.0 |
申请日期 |
2013.12.27 |
申请人 |
中山翰华锡业有限公司 |
发明人 |
龙斌;张春慧;柴庆文 |
分类号 |
B23K35/26(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/26(2006.01)I |
代理机构 |
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 |
代理人 |
杨连华 |
主权项 |
一种耐用的中温无铅焊锡条,其特征在于:含有2.8~3.2wt%的银,0.48~0.52wt%的铜,0~0.3wt%的镍,0.1~0.4wt%的镓,0~0.3wt%的磷,0~0.02wt%的锗,其余为锡。 |
地址 |
528400 广东省中山市三乡镇平南工业区金宏路28号 |