半导体模块的制造方法、半导体模块

摘要

本发明提供半导体模块的制造方法、半导体模块，该半导体模块兼具在背面露出的散热板所致的高散热性和高可靠性。在该半导体模块（10）中，半导体芯片（11、12）经由焊锡层（13）分别搭载于下垫板（金属板）（14、15）的表面。该下垫板（14、15）的背面经由粘接树脂层（16）和绝缘树脂层（17）接合于散热板（18）。这些结构被密封在塑模树脂层（20）中，成为散热板（18）的下表面从塑模树脂层（20）露出的形态。在该散热板（18）中，仅在作为其主体的铜板（金属板）（181）的背面（下表面）形成有硅酸盐层（182）。

主权项

一种半导体模块的制造方法，该半导体模块被构成为，将半导体芯片密封在塑模树脂层中，使散热板的下表面在所述塑模树脂层的下表面露出，该制造方法的特征在于具有：散热板制造步骤，按照如下方式制造所述散热板：在作为所述散热板的主体的金属板的下表面形成含有硅酸盐化合物的硅酸盐层，且在所述金属板的侧面不形成所述硅酸盐层；和塑模步骤，按照如下方式形成所述塑模树脂层：以形成有所述硅酸盐层的所述散热板的下表面露出的方式在所述散热板的上表面侧密封所述半导体芯片。