发明名称 |
引线框架、QFN封装体、及形成QFN封装体的方法 |
摘要 |
本发明涉及引线框架、QFN封装体、及形成QFN封装体的方法。一种适于QFN封装的引线框架包括第一芯片座和相邻的第二芯片座、第一引脚阵列和第二引脚阵列。第一、第二引脚阵列配置为连接位于其各自近侧的第一、第二芯片座的电路。第一引脚阵列和第二引脚阵列通过连筋连接在一起,且在曝露表面具有凹槽,该凹槽在去除连筋后仍会部分保留,该凹槽的保留部分的深度在引脚厚度的1/3~2/3的范围之内,开口宽度在引脚宽度的1/4~2/3的范围之内,在引脚长度方向上延伸至1/6~1/2的范围之内。凹槽的该保留的部分在单独的芯片封装体中曝露在外,在表面贴装程序中,融化的焊料更容易沿凹槽浸润以使得表面贴装更为牢固。 |
申请公布号 |
CN103681585A |
申请公布日期 |
2014.03.26 |
申请号 |
CN201310752935.0 |
申请日期 |
2013.12.31 |
申请人 |
苏州日月新半导体有限公司 |
发明人 |
郭桂冠 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 |
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 |
代理人 |
章蕾 |
主权项 |
一种适于QFN封装的引线框架,其特征在于,该引线框架包括:第一芯片座和相邻的第二芯片座;第一引脚阵列,其位于所述第一芯片座朝向所述第二芯片座的一侧,配置为连接位于所述第一芯片座的电路;第二引脚阵列,其位于所述第二芯片座朝向所述第一芯片座的一侧,配置为连接位于所述第二芯片座的电路;其中,所述第一引脚阵列和第二引脚阵列通过连筋连接在一起,且在所述第一引脚阵列和第二引脚阵列的曝露表面具有凹槽,该凹槽在去除所述连筋后仍会部分保留,该凹槽的保留部分的深度在引脚厚度的1/3~2/3的范围之内,开口宽度在引脚宽度的1/4~2/3的范围之内,在引脚长度方向上延伸至1/6~1/2的范围之内。 |
地址 |
215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号 |