电子元件制造方法

摘要

本发明公开一种电子元件制造方法。提供一集成电路芯片，其中集成电路芯片具有一有源面、相对于有源面的一背面及连接有源面及背面的一侧面。接着，形成一屏蔽层，其中屏蔽层全面且直接地覆盖背面及侧面。将屏蔽层直接形成在集成电路芯片的表面有利于电子装置的薄型化及轻量化。

主权项

一种电子元件制造方法，包括：提供一集成电路芯片，其中该集成电路芯片具有有源面、相对于该有源面的背面及连接该有源面及该背面的侧面；以及形成一屏蔽层，其中该屏蔽层全面且直接地覆盖该背面及该侧面。