CMP 垫调整器

摘要

本发明涉及一种CMP垫调整器，其具有基板及形成于该基板的至少一个表面上的切削刀片图形，且具体涉及一种具有切削刀片图形的CMP垫调整器，其中该切削刀片图形具有可提高生产率且通过改进切削刀片图形的结构，可充分确保微细切削刀片图形的强度及稳定性的结构。

主权项

一种化学机械抛光CMP垫调整器，该CMP垫调整器具有基板及形成于所述基板的至少一个表面上的切削刀片图形，其中，所述切削刀片图形包括：多个基板刀片部，彼此隔开地形成于所述基板上；及钻石淀积刀片部，形成于所述多个基板刀片部上。