发明名称 微量研磨厚度测量装置
摘要 微量研磨厚度测量装置,其特征在于:由Al2O3修正环、载荷块、螺旋千分尺和数字显示器、紧贴被加工工件的基盘组成,所述数字显示屏显示螺旋千分尺中的读数,所述螺旋千分尺与载荷块连接,所述Al2O3修正环的内径与基盘的外径相同,所述载荷块与Al2O3修正环构成螺旋副,所述的螺旋副使得螺旋千分尺的转动转变为Al2O3修正环的上下移动,所述的Al2O3修正环的底面与被加工工件的底面之间的高度差形成预设的研磨厚度。
申请公布号 CN102423870B 申请公布日期 2014.03.26
申请号 CN201110385054.0 申请日期 2011.11.28
申请人 浙江工业大学 发明人 文东辉;潘国庆;王扬渝;张利
分类号 B24B37/013(2012.01)I 主分类号 B24B37/013(2012.01)I
代理机构 杭州天正专利事务所有限公司 33201 代理人 王兵;黄美娟
主权项 微量研磨厚度测量装置,其特征在于:由Al2O3修正环、载荷块、螺旋千分尺和数字显示器、紧贴被加工工件的基盘组成,所述数字显示屏显示螺旋千分尺中的读数,所述螺旋千分尺与载荷块连接,所述Al2O3修正环的内径与基盘的外径相同,所述载荷块与Al2O3修正环构成螺旋副,所述的螺旋副使得螺旋千分尺的转动转变为Al2O3修正环的上下移动,所述的Al2O3修正环的底面与被加工工件的底面之间的高度差形成预设的研磨厚度。
地址 310014 浙江省杭州市下城区潮王路18号
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