| 发明名称 | 一种电路板阻焊加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电路板阻焊加工方法，包括：将电路板划分为两个以上分区；将电路板表面涂覆感光阻焊涂料；分别对每个分区进行曝光处理。本发明技术方案将整个电路板划分为两个以上分区，然后按分区进行曝光处理，由于每次曝光时曝光区域的电路板的面积得以减小，因涨缩效应导致的图形转移偏差就能够相应的得以减小，从而减小了曝光变差，提高了阻焊对位精度。 | ||
| 申请公布号 | CN102378494B | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
| 申请号 | CN201110337673.2 | 申请日期 | 2011.10.31 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 刘良军 |
| 分类号 | H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 彭愿洁;李文红 |
| 主权项 | 一种电路板阻焊加工方法，其特征在于，包括：将电路板纵向划分为两个以上分区，横向也划分为两个以上分区，在每个分区的四角各设置一个对位靶标；将电路板表面涂覆感光阻焊涂料；分别对每个分区进行曝光处理；其中，所述在每个分区的四角各设置一个对位靶标包括：在制作电路图形时，分别在每个分区的四角各制作一个圆形金属垫作为对位靶标。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||