用于环介导等温扩增的微流控芯片、其制备方法和应用

摘要

本发明公开了一种用于环介导等温扩增的微流控芯片、其制备方法和应用，该微流控芯片包括基底层和与所述基底层叠置的功能层，所述功能层设置至少一个微流控结构单元，每个微流控结构单元包括进样口、反应区和连接所述进样口与反应区的微流控管道。本发明的微流控芯片上集成多个微流控结构单元，每个微流控结构单元都能单独进行环介导等温扩增，因此使用该微流控芯片能够对环介导等温扩增进行通量化操作，同时进行多个环介导等温扩增反应，大大提高了效率。

主权项

一种用于环介导等温扩增的微流控芯片，其特征在于，包括基底层和与所述基底层叠置的功能层，所述功能层设置至少一个微流控结构单元，每个微流控结构单元包括进样口、反应区和连接所述进样口与反应区的微流控管道；优选地，所述进样口的数量为2个，分别设置在反应区的两侧，与反应区和微流控管道在一条直线上。