一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法

摘要

本发明公开了一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，包括如下步骤:准备PCB板,在所述PCB板上贴外层干膜，将需要制作金手指的位置上的铜层暴露出来;在所述暴露出来的铜层位置上镀硬金，对镀硬金的所述PCB板第一次褪膜处理；对第一次褪膜处理的所述PCB板贴外层干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外层线路图形;对所述PCB板上的所述外层线路图形以及PCB板的孔铜进行图形电镀，对图形电镀处理的所述PCB板第二次褪膜处理;先将所述第二次褪膜处理的PCB板暴露出来的铜层蚀刻掉，再将PCB板的线路图形以及孔铜上的锡褪掉。通过采用本发明的方法制作金手指，无需添加引线，制作出金手指的形状有多种，且生产效率高，成本低廉。

主权项

一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，其特征在于，包括如下步骤:准备PCB板,在所述PCB板上贴外层干膜，将需要制作金手指的位置上的铜层暴露出来;在所述暴露出来的铜层位置上镀硬金，对镀硬金的所述PCB板第一次褪膜处理；对第一次褪膜处理的所述PCB板贴外层干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外层线路图形;对所述PCB板上的所述外层线路图形以及PCB板的孔铜进行图形电镀，对图形电镀处理的所述PCB板第二次褪膜处理;先将所述第二次褪膜处理的PCB板暴露出来的铜层蚀刻掉，再将PCB板的线路图形以及孔铜上的锡褪掉。