一种贴片式光电耦合器黑陶瓷封装外壳

摘要

本实用新型公开了一种贴片式光电耦合器黑陶瓷封装外壳，结构中包括基底和与基底密封连接的壳体，基底底面设置有引线端子，基底顶面均匀设置有第一金属区，相邻两个第一金属区之间设置有绝缘条，绝缘条的侧边呈向内凹陷的弧形，第一金属区中间设置有第二金属区，第二金属区的厚度大于第一金属区的厚度，壳体上平行设置有若干个感应槽体，感应槽体内部设置有第一卡槽和第二卡槽，第一卡槽和第二卡槽之间设置有真空区域，第一卡槽和第二卡槽外侧设置有导线槽。本实用新型能够改进现有技术的不足，提高了绝缘电阻和光耦元件的使用寿命。

主权项

一种贴片式光电耦合器黑陶瓷封装外壳，其特征在于：结构中包括基底（1）和与基底（1）密封连接的壳体（2），基底（1）底面设置有引线端子（3），基底（1）顶面均匀设置有第一金属区（4），相邻两个第一金属区（4）之间设置有绝缘条（5），绝缘条（5）的侧边呈向内凹陷的弧形，第一金属区（4）中间设置有第二金属区（6），第二金属区（6）的厚度大于第一金属区（4）的厚度，壳体（2）上平行设置有若干个感应槽体（7），感应槽体（7）内部设置有第一卡槽（8）和第二卡槽（9），第一卡槽（8）和第二卡槽（9）之间设置有真空区域（10），第一卡槽（8）和第二卡槽（9）外侧设置有导线槽（11）。