锡膏回温装置

摘要

本实用新型涉及回流焊用锡膏回温技术领域，特别是一种锡膏回温装置；包括若干个并列设置的回温室，回温室固定安装在底座上，底座后端高前端低，回温室的后端设置有容许瓶装锡膏进入的入料口，回温室的前端设置有取料口；从冷藏室取出的瓶装锡膏按照取出的先后顺序从入料口放入，由于回温室的后端比前端高，因此瓶装锡膏会依次滑落到回温室前端的出料口处，即锡膏进行回温时，瓶装锡膏按照先后顺序排列，拿取锡膏时按照先进先出的顺序拿取，每次拿取到的锡膏是回温时间最长的，而不会拿取到回温时间较短的，提高了锡膏回温时间的可控性，减少了锡膏出现回温异常的几率，降低了因锡膏回温异常对元器件质量造成影响的可能性。

主权项

一种锡膏回温装置，其特征在于：包括若干个并列设置的回温室（1），所述的回温室（1）固定安装在底座（2）上，所述底座（2）后端高前端低，所述回温室（1）的后端设置有容许瓶装锡膏进入的入料口（11），所述回温室（1）的前端设置有取料口（12）。