发明名称 | 软土地基双圆盾构机头切屑装置 | ||
摘要 | 本发明涉及一种软土地基双圆盾构机头切屑装置,由土压承载装置和刀具切屑装置组成,土压承载装置套接于双圆盾构机的机壳内,刀具切屑装置安装于双圆盾构机的中心转轴上。本发明增加改进装置后,双圆盾构机的刀盘置于盾构机头部的密封土舱内,厚550mm刀盘辐条前面与密封土舱筒体端面齐平,常规施工时,盾构机头上部松驰的覆土被机头密封土舱筒体阻隔。刀盘由转动的辐条与机头舱筒似形成动态的格栅,出泥土仓相对封闭,对进入的松驰土体产生一定阻力。使施工土压力能恢复到正常的控制设定的土压范围,达到预定的土压与出土量的平衡,使地面的沉降量能控制在5-6mm内,满足设计要求。 | ||
申请公布号 | CN103670432A | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
申请号 | CN201310701465.5 | 申请日期 | 2013.12.19 |
申请人 | 上海市基础工程集团有限公司 | 发明人 | 张凯敏;周铭谦;勇 |
分类号 | E21D9/08(2006.01)I | 主分类号 | E21D9/08(2006.01)I |
代理机构 | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人 | 吴宝根;王晶 |
主权项 | 一种软土地基双圆盾构机头切屑装置,由土压承载装置(10)和刀具切屑装置(11)组成,其特征在于:所述的土压承载装置(10)套接于双圆盾构机的机壳(9)内,所述的刀具切屑装置(11)安装于双圆盾构机的中心转轴上。 | ||
地址 | 200433 上海市杨浦区民星路231号 |