导电性糊剂和带有导电膜的基材

摘要

本发明提供导电性糊剂和带有导电膜的基材。导电性糊剂的特征在于，含有（A）铜颗粒、（B）改性二甲基硅氧烷和（C）包含将甲醛作为成分之一的热固性树脂的粘结剂树脂；铜颗粒为满足以下条件的扁平形状的铜颗粒：在将该铜颗粒的费雷特直径为最大值的径向设为长轴、将与该长轴垂直的轴设为短轴时，且将长轴方向的费雷特直径和短轴方向的费雷特直径的平均值设为该铜颗粒的粒径时，该铜颗粒的粒径的平均值为1.0μm～15μm，铜颗粒的粒径与该铜颗粒的厚度的比的平均值为2～10；导电性糊剂中含有78～94.99质量%（A）成分的铜颗粒，含有5～20质量%（C）成分的粘结剂树脂，含有0.01～2质量%（B）成分的改性二甲基硅氧烷。

主权项

一种导电性糊剂，其特征在于，其含有：（A）铜颗粒、（B）改性二甲基硅氧烷、和（C）包含将甲醛作为成分之一的热固性树脂的粘结剂树脂；所述铜颗粒为满足以下条件的扁平形状的铜颗粒：在将该铜颗粒的费雷特直径为最大值的径向设为长轴、将与该长轴垂直的轴设为短轴时，且将所述长轴方向的费雷特直径和所述短轴方向的费雷特直径的平均值设为该铜颗粒的粒径时，该铜颗粒的粒径的平均值为1.0μm～15μm，且所述铜颗粒的粒径与该铜颗粒的厚度的比值的平均值（粒径/厚度的平均值）为2～10；所述导电性糊剂中含有78质量%～94.99质量%（A）成分的铜颗粒，含有5质量%～20质量%所述（C）成分的粘结剂树脂，含有0.01质量%～2质量%所述（B）成分的改性二甲基硅氧烷。