发明名称 一种全硫酸盐型三价铬电镀液的电镀方法
摘要 本发明公开了一种全硫酸盐型三价铬电镀液的电镀方法,其中所述三价铬电镀液的组成为:硫酸铬275-325g/L,硫酸钾100-120g/L,硫酸钠100-120g/L,硼酸90-110g/L,硼酸钠30-50g/L,柠檬酸钾0.25-0.35mol/L,酒石酸钠0.40-0.50mol/L,乙烯基二胺乙酸5-7g/L,邻苯甲酰磺酰亚胺2-3g/L,丙三醇0.5-1.5g/L,余量为水,所述的电镀方法为电镀液的pH值为2.0-2.8,温度为45-55℃,阴极电流密度为12-14A/dm2,电镀时间为25-35分钟。
申请公布号 CN103668348A 申请公布日期 2014.03.26
申请号 CN201210324693.0 申请日期 2012.09.04
申请人 无锡福镁轻合金科技有限公司 发明人 丁汉林;魏峰;严峻;陈伟
分类号 C25D3/06(2006.01)I 主分类号 C25D3/06(2006.01)I
代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人 胡彬
主权项 一种全硫酸盐型三价铬电镀液的电镀方法,其特征在于,其中所述三价铬电镀液的组成为:硫酸铬275‑325g/L,硫酸钾100‑120g/L,硫酸钠100‑120g/L,硼酸90‑110g/L,硼酸钠30‑50g/L,柠檬酸钾0.25‑0.35mol/L,酒石酸钠0.40‑0.50mol/L,乙烯基二胺乙酸5‑7g/L,邻苯甲酰磺酰亚胺2‑3g/L,丙三醇0.5‑1.5g/L,余量为水,所述的电镀方法为电镀液的pH值为2.0‑2.8,温度为45‑55℃,阴极电流密度为12‑14A/dm2,电镀时间为25‑35分钟。
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