| 发明名称 | 一种基于框架采用引脚优化技术的扁平封装件及其制作工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种基于框架采用引脚优化技术的扁平封装件及其制作工艺，所述封装件主要由引线框架、粘片胶、芯片、键合线和塑封体组成；所述引线框架和芯片通过粘片胶连接，键合线从芯片连接到引线框架上，塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片和键合线，芯片、键合线和引线框架构成了电路的电源和信号通道；所述封装件应用于宽度在0.10mm-0.18mm的引线框架引脚。所述制作工艺如下：框架缩小引脚→晶圆减薄→划片→上芯（粘片）→压焊→塑封→后固化→切割→检验→包装→入库。本发明使得集成电路框架与塑封体结合更加牢固，不受外界环境影响，在切割工序中能有效避免产品毛刺，进一步提高产品可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN103681578A | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
| 申请号 | CN201310528002.3 | 申请日期 | 2013.10.31 |
| 申请人 | 华天科技（西安）有限公司 | 发明人 | 李万霞;魏海东;钟环清;李站;石宏钰;崔梦 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种基于框架采用引脚优化技术的扁平封装件，其特征在于：所述封装件主要由引线框架（1）、粘片胶（2）、芯片（3）、键合线（4）和塑封体（5）组成；所述引线框架（1）和芯片（3）通过粘片胶（2）连接，键合线（4）从芯片（3）连接到引线框架（1）上，塑封体（5）包围了引线框架（1）、粘片胶（2）、芯片（3）和键合线（4），芯片（3）、键合线（4）和引线框架（1）构成了电路的电源和信号通道；所述封装件应用于宽度在0.10mm‑0.18mm的引线框架引脚。 | ||
| 地址 | 710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号 | ||