| 发明名称 | 芯片边缘密封 | ||
| 摘要 | 芯片边缘密封。本说明书涉及一种半导体器件，其具有半导体体身、半导体体身处的绝缘和单元场，所述单元场至少部分地设置在半导体体身中。该单元场具有至少一个p-n结和至少一个触点接通。所述绝缘在半导体体身的横向上由环绕的扩散壁垒限制。 | ||
| 申请公布号 | CN103681787A | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
| 申请号 | CN201310536514.4 | 申请日期 | 2013.09.18 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | G·布拉泽;P·内勒;G·欣德勒;M·聪德尔 |
| 分类号 | H01L29/06(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L21/762(2006.01)I | 主分类号 | H01L29/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 杜荔南;马永利 |
| 主权项 | 半导体器件(2、3、5、6)，包括：‑半导体体身(10、13、15、16)，‑半导体体身处的绝缘(40)，‑至少部分在半导体体身中的单元场(20)，所述单元场包括至少一个p‑n结和至少一个触点接通；其中绝缘(40)的单元区域(402、422、442)在半导体体身的横向上由环绕的扩散壁垒(70、700、701、702、707、708)限制。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号 | ||