一种具有分形特征的多尺度微结构封装基板及其制造方法

摘要

本发明公开了一种具有分形特征的多尺度微结构封装基板，它包括一体结构的基板，该基板包括底板部，设于底板部上的分布有多个凸起的第一级微结构体围绕LED芯片平台，以形成光线漫反射区。本发明还提供了上述的具有分形特征多尺度微结构的封装基板的制造方法，包括下述步骤：步骤一：准备一块铝基板并对其预处理，预处理包括清洗、去杂质层；步骤二：在基板表层制作出的多个第一级微结构体和第二级微结构体；步骤三：基板表层制造出分形微结构后，在基板表面镀一层反光材料，形成反光层。结构增大了反光面积和反光率，进一步增强了出光率，本发明制造方法，简便易行，成本低廉，技术效果突出，具有操作简单、安全可靠、成本低廉的特点。

主权项

一种具有分形特征的多尺度微结构封装基板，其特征在于：它包括一体结构的基板，该基板包括底板部，设于底板部上的分布有多个凸起的第一级微结构体围绕LED芯片平台，以形成光线漫反射区。