发明名称 | 电路板 | ||
摘要 | 一种电路板,所述电路板包括电路基板、导管以及导通管。电路基板具有第一表面以及一与第一表面相对的第二表面,电路基板包括两个外层电路层、多层电路层以及多层绝缘层,而这些绝缘层交替地配置于这些电路层之间,这些外层电路层分别位于这些绝缘层与这些电路层的外侧。导管位于电路基板中且具有一导电层,导管通过导电层与电路层的其中至少一电性连接。导通管位于电路基板中且包括导通部以及管部。导通管具有金属层,导通管通过金属层与其中至少一电路层电性连接,其中管部的外径大于该导通部的外径。本实用新型所提供的具有不同孔径的导通管得以增加导通管与导管或者是不同的导通管之间的可布线面积。 | ||
申请公布号 | CN203504881U | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
申请号 | CN201320577053.0 | 申请日期 | 2013.09.17 |
申请人 | 先丰通讯股份有限公司 | 发明人 | 李建成 |
分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;李静 |
主权项 | 一种电路板,其特征在于,所述电路板包括:一电路基板,所述电路基板具有一第一表面以及一与所述第一表面相对的第二表面,所述电路基板包括两个外层电路层、多层电路层以及多层绝缘层,所述绝缘层交替地配置于所述电路层之间,而所述绝缘层与所述电路层位于所述外层电路层之间;一第一导管,位于所述电路基板中,所述第一导管具有一导电层,所述第一导管通过所述导电层与所述电路层的其中至少一个电性连接;以及导通管,位于所述电路基板中,所述导通管包括一导通部以及一与所述导通部相连的管部,所述导通管具有一金属层,所述导通管通过所述金属层与所述电路层的其中至少一个电性连接,其中所述管部的外径大于所述导通部的外径。 | ||
地址 | 中国台湾 |