| 发明名称 | 一种芯片烧录器转接座的检修方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种芯片烧录器转接座的检修方法，(1)将转接座的底座在425-435℃的温度下加热5-6min，然后将转接座的主体从底座上取下；(2)将转接座主体拆开，露出其中的接触用探针，在高倍显微镜下将损坏的探针取出，更换上新的探针，然后再装配好转接座主体；(3)将转接座的底座在395-405℃的温度下加热5-6min，再用吸锡带除去底座表面上存留的锡，然后利用高压气枪冲洗底座表面，最后将转接座主体焊接在底座上。与现有技术相比，本发明解决了由于探针损坏而造成芯片烧录器转接座报废的问题，节约了使用成本，延长了芯片烧录器转接座的使用寿命，维修操作简单。 | ||
| 申请公布号 | CN101997257B | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
| 申请号 | CN200910194708.4 | 申请日期 | 2009.08.27 |
| 申请人 | 希姆通信息技术(上海)有限公司 | 发明人 | 徐安龙;毛毅;申永 |
| 分类号 | H01R43/00(2006.01)I | 主分类号 | H01R43/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人 | 赵志远 |
| 主权项 | 一种芯片烧录器转接座的检修方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)将转接座的底座在425‑435℃的温度下加热5‑6min，然后将转接座的主体从底座上取下；(2)将转接座主体拆开，露出其中的接触用探针，在高倍显微镜下将损坏的探针取出，更换上新的探针，然后再装配好转接座主体；(3)将转接座的底座在395‑405℃的温度下加热5‑6min，再用吸锡带除去底座表面上存留的锡，然后利用高压气枪冲洗底座表面，最后将转接座主体焊接在底座上。 | ||
| 地址 | 200335 上海市长宁区金钟路633号A楼 | ||