低压注塑方法

摘要

一种低压注塑方法，其包括如下步骤：S1，提供一个封装对象；S2，将该封装对象放置于一个具有型腔的模具中，所述模具设有与型腔直接对准的进料口；S3，提供一个具有注射枪头的低压注塑装置，所述低压注塑装置内设有流体状态的塑胶，所用塑胶为PE胶料；S4，将注射枪头对准进料口，以低射出压力将流体状态的塑胶注入型腔中；S5，将该封装对象与固化后的塑胶所构成的一体式封装结构从型腔中取出。与现有技术相比，本发明采用低压注塑技术进行封装，又省掉了模具的流道设计，并且进料口紧靠模具的型腔，因此能够实现低压力注塑，充分保护被封装对象，可以广泛应用于线缆末端加工或电子元器件封装工艺。

主权项

一种低压注塑方法，其特征在于：所述低压注塑方法包括如下步骤：S1，提供一个封装对象；S2，将该封装对象放置于一个具有型腔的模具中，所述模具设有与型腔直接对准的进料口；S3，提供一个具有注射枪头的低压注塑装置，所述低压注塑装置内设有流体状态的塑胶，所用塑胶为PE胶料；S4，将注射枪头对准进料口，以低射出压力将流体状态的塑胶注入型腔中；S5，将该封装对象与固化后的塑胶所构成的一体式封装结构从型腔中取出。