封装基板通孔的激光加工方法

摘要

本发明公开了一种封装基板通孔的激光加工方法，属于印制线路板技术领域。该方法包括定位通孔制作、激光加工通孔、镀铜、蚀刻工序，其中：定位通孔制作工序中，利用机械钻孔的方式在封装基板上制作定位通孔；激光加工通孔工序中，先在封装基板的一面，利用激光光束，于预定加工的通孔位置形成半通的盲孔结构；然后将封装基板翻到另一面，利用定位通孔定位后，在与该盲孔相对的位置，利用激光加工形成通孔。采用该方法可实现厚径比2:1以下产品的完全电镀填充，并且解决了由于药水交换不良导致的电镀过早闭塞的问题，提高了产品的可靠性。

主权项

一种封装基板通孔的激光加工方法，其特征在于，包括定位通孔制作、激光加工通孔、镀铜、蚀刻工序，其中：定位通孔制作工序中，利用机械钻孔的方式在封装基板上制作定位通孔；激光加工通孔工序中，先在封装基板的一面，利用激光光束，于预定加工的通孔位置形成半通的盲孔结构；然后将封装基板翻到另一面，利用定位通孔定位后，在与该盲孔相对的位置，利用激光加工形成通孔。