发明名称 一种半导体结构及其形成方法
摘要 本发明公开了一种半导体结构及其形成方法,采用相邻栅极结构间为U形凹槽,栅极结构和STI间为∑形凹槽的结构,从而在形成硅锗层后,有效的减轻STI拉应力的影响,从而保证了整体的沟道迁移率的一致性和饱和速度的一致性,相比现有工艺,大大的提高了器件的性能。
申请公布号 CN103681327A 申请公布日期 2014.03.26
申请号 CN201210328441.5 申请日期 2012.09.06
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 邓浩
分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L29/10(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 屈蘅;李时云
主权项 一种半导体结构的形成方法,其特征在于,包括:提供一衬底,在所述衬底中形成多个浅沟道隔离,所述浅沟道隔离两侧为N阱和P阱,在所述N阱上形成多个栅极结构;在相邻栅极结构之间的N阱中形成第一凹槽;在所述浅沟道隔离和栅极结构之间的N阱中形成第二凹槽;在所述第一凹槽和第二凹槽内形成硅锗层;其中,所述第一凹槽为U形凹槽,所述第二凹槽为∑形凹槽。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号