发明名称 基板制造方法及基板制造装置
摘要 本发明提供一种基板制造方法及基板制造装置。本发明的基板制造方法,反复进行使薄膜材料的液滴着落于底层基板表面中与着落对象像素对应的位置的工序,及使着落于底层基板的薄膜材料固化的工序,由此形成由薄膜材料构成的薄膜图案。以由二维分布的多个像素构成的图像数据定义薄膜图案的平面形状。着落对象像素是从底层基板表面中,应用薄膜材料涂布的满布区域内的多个像素中提取的一部分像素。着落于与着落对象像素对应的位置的薄膜材料向面内方向扩散至与没有提取为着落对象像素的像素对应的区域之后,使薄膜材料固化,由此形成覆盖满布区域的整个区域的薄膜图案。
申请公布号 CN103688602A 申请公布日期 2014.03.26
申请号 CN201280033928.9 申请日期 2012.06.20
申请人 住友重机械工业株式会社 发明人 冈本裕司;礒圭二;市川英志
分类号 H05K3/28(2006.01)I;B05C5/00(2006.01)I;B05C9/12(2006.01)I;B05D1/26(2006.01)I 主分类号 H05K3/28(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 张宏光;郝传鑫
主权项 一种基板制造方法,该基板制造方法反复进行使光固化性薄膜材料的液滴着落于底层基板的表面中与着落对象像素对应的位置的工序;及通过光照射使着落于所述底层基板的所述薄膜材料固化的工序,由此形成由所述薄膜材料构成的薄膜图案,其中,以由二维分布的多个像素构成的图像数据定义所述薄膜图案的平面形状,所述着落对象像素为从所述底层基板表面中应由所述薄膜材料涂满的满布区域内的所述多个像素中提取的一部分像素,着落于与所述着落对象像素对应的位置的所述薄膜材料向面内方向扩散至与未作为所述着落对象像素提取的像素对应的区域之后,使所述薄膜材料固化,由此形成覆盖所述满布区域的整个区域,且具有一定厚度的所述薄膜图案。
地址 日本东京都