| 发明名称 | 具有改进夹具的半导体键合设备及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具有改进夹具的半导体键合设备及其封装方法，其中该夹具包括基座以及安装于基座上的压爪，其中所述压爪包括将压爪固定于基座上的固定部、若干金属杆以及将若干金属杆一一相连的若干铰链，所述若干金属杆中其中一个固持于所述固定部上，调节所述铰链可调节压爪的位置及高度。本发明的压爪结构较小，可以减少键合排线的困扰。同时，使用可调节高度、方向的设计，可以延长一套压爪的使用寿命，降低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN103681439A | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
| 申请号 | CN201210321721.3 | 申请日期 | 2012.09.04 |
| 申请人 | 无锡华润安盛科技有限公司 | 发明人 | 吴俊;刘晓明;龚平;魏元华;杨文波;高晓宇 |
| 分类号 | H01L21/687(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H01L21/603(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/687(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人 | 王爱伟 |
| 主权项 | 一种半导体封装夹具，其特征在于：所述夹具包括基座以及固定于基座上的压爪，所述压爪包括将压爪固定于基座上的固定部、若干金属杆以及将若干金属杆一一相连的若干铰链，所述若干金属杆中其中一个固持于所述固定部上，调节所述铰链可调节压爪的位置及高度。 | ||
| 地址 | 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区锡梅路55号 | ||