| 发明名称 | 电气接点及其制造方法、电极、真空灭弧室、真空开闭设备 | ||
| 摘要 | 本发明廉价且加工性佳，稳定地持续截断电流的降低效果。本发明的电气接点具备Cu母相和在上述Cu母相中分散的Cu和低融点金属的化合物，上述低融点金属在1000℃中的蒸气压为105Pa以上，上述化合物的低融点金属/Cu的值即化学当量组成比大于0.5，上述化合物的长度方向相对于接点面以90°±10°的角度取向。另外，电气接点的制造方法中，对具有上述Cu母相和上述化合物的混合物以减面率70～85%进行加热的同时进行拉伸，将以上述减面率减面后的面用作电气接点的接点面。 | ||
| 申请公布号 | CN103681016A | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
| 申请号 | CN201310369363.8 | 申请日期 | 2013.08.22 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 菊池茂;森田歩;土屋贤治;藪雅人;中沢彰男 |
| 分类号 | H01H1/025(2006.01)I;H01H33/664(2006.01)I;H01H11/04(2006.01)I | 主分类号 | H01H1/025(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 肖靖 |
| 主权项 | 一种电气接点，具备Cu母相、和在上述Cu母相中分散的Cu和低融点金属的化合物，其特征在于，上述低融点金属在1000℃中的蒸气压为105Pa以上，上述化合物的低融点金属/Cu的值即化学当量组成比大于0.5，上述化合物的长度方向相对于接点面以90°±10°的角度取向。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||