发明名称 |
镀金线路板制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种镀金线路板制作方法,属于印制线路板技术领域。该制作方法包括开料、内层图形制作、压合、钻孔、铣槽、沉铜电镀、镀保护层、一次铣、蚀刻、退保护层、外层图形制作、图形电镀铜镍金、外层图形蚀刻、防焊、表面处理工序。采用该制作方法能够解决镀金板毛刺的问题,不需要人工修整,且流程简单,易于控制,既大大地节约了人工成本,又提高了生产效率。 |
申请公布号 |
CN103687312A |
申请公布日期 |
2014.03.26 |
申请号 |
CN201310577461.0 |
申请日期 |
2013.11.18 |
申请人 |
广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
发明人 |
陈曦;刘攀;曾志军 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
万志香;曾旻辉 |
主权项 |
一种镀金线路板制作方法,其特征在于,包括开料、内层图形制作、压合、钻孔、铣槽、沉铜电镀、镀保护层、一次铣、蚀刻、退保护层、外层图形制作、图形电镀铜镍金、外层图形蚀刻、防焊、表面处理工序;其中:铣槽工序中,以铣槽的方式加工出需要金属化区域的侧壁;沉铜电镀工序中,将铣出的槽沉铜金属化;一次铣工序中,将上述槽铣破,去除多余的铜;蚀刻工序中,采用蚀刻的方式去除一次铣工序产生的铜刺。 |
地址 |
510663 广东省广州市科学城光谱中路33号 |