MOCVD设备、温度控制系统及控制方法

摘要

本发明公开一种温度控制系统，其包含：功率值计算单元，用于接收各个测温传感器检测的加热区域的温度值，根据该温度值计算各个加热区域对应的加热区域功率值；功率值转换单元，用于接收功率值计算单元输出的各个加热区域对应的加热区域功率值，并将加热区域功率值转换为各个加热单元对应的加热单元功率值后输出；功率输出单元，用于接收功率值转换单元转换输出的各个加热单元对应的加热单元功率值，根据该加热单元功率值向各个加热单元输出对应功率。本发明用于控制对象多、耦合作用强的场合，能使控制通道相互独立，实现解耦，提高系统控制精度。

主权项

一种温度控制系统，该温度控制系统（500）输入端连接有若干测温传感器，所述若干测温传感器用于检测半导体薄膜沉积设备中各个加热区域的温度值，每个加热区域对应于一个或多个测温传感器；温度控制系统（500）输出端连接有若干加热单元（401），所述若干加热单元用于根据温度控制系统（500）输出的功率对各个加热区域进行加热；其特征在于，该温度控制系统（500）包含：功率值计算单元（52），用于接收各个测温传感器检测的加热区域的温度值，根据该温度值计算各个加热区域对应的加热区域功率值；功率值转换单元（54），用于接收功率值计算单元（52）输出的各个加热区域对应的加热区域功率值，并将加热区域功率值转换为各个加热单元（401）对应的加热单元功率值后输出；功率输出单元（56），用于接收功率值转换单元（54）转换输出的各个加热单元（401）对应的加热单元功率值，根据该加热单元功率值向各个加热单元（401）输出对应功率。