| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够不增加布线图案宽度而提高半导体装置的芯片的管脚级的ESD耐性的半导体装置。根据实施方式，半导体装置具有：多个焊盘；多个ESD保护电路，以使一个ESD保护电路对应于一个焊盘的方式，连接于多个焊盘；以及I／O电路，连接于将多个ESD保护电路的输出端彼此连接的连接部，输入向多个焊盘输入的至少一个输入信号。 | ||
| 申请公布号 | CN103681654A | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
| 申请号 | CN201310318354.6 | 申请日期 | 2013.07.26 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 濑田涉二 |
| 分类号 | H01L27/02(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 杨谦;胡建新 |
| 主权项 | 一种半导体装置，具有：多个第一焊盘；多个ESD保护电路，以使一个ESD保护电路对应一个上述第一焊盘的方式连接于上述多个第一焊盘；以及I／O电路，连接于上述多个ESD保护电路的输出。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||