| 发明名称 | 梯状凸块结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及梯状凸块结构及其制造方法，其包括通过衬底支撑的凸块下金属化(UBM)部件，安装在该UBM部件上的铜柱，具有锥形弯曲轮廓的铜柱，该铜柱在一个实施例中具有大于顶部临界尺寸(CD)的底部临界尺寸(CD)，安装在铜柱上的金属盖以及安装在金属盖上的焊料部件。 | ||
| 申请公布号 | CN103681562A | 申请公布日期 | 2014.03.26 |
| 申请号 | CN201310222219.1 | 申请日期 | 2013.06.05 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 蔡佩君;曾裕仁;郭庭豪;陈承先 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种凸块结构，包括：凸块下金属化(UBM)部件，处在衬底上方；铜柱，处在所述UBM部件上，所述铜柱具有锥形弯曲轮廓；金属盖，安装在所述铜柱上；以及焊料部件，安装在所述金属盖上。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||