发明名称 |
晶圆铜膜厚度的绘图方法及系统 |
摘要 |
本发明提出一种晶圆铜膜厚度的绘图方法及系统,其中方法包括以下步骤:获取晶圆铜膜厚度的测量数据;根据测量数据的测量模式确定测量点的坐标分布,并将测量数据和各个测量点坐标一一对应;根据测量点坐标分布和测量数据绘制晶圆铜膜厚度的视图。根据本发明实施例的绘图方法,通过测量模式确定多个测量点分布,并根据每个测量点的坐标和其铜膜厚度绘制晶圆铜膜厚度的视图,该方法满足了用户的绘图功能需求,降低了绘图功能的开发难度,同时使用方便灵活。 |
申请公布号 |
CN103677832A |
申请公布日期 |
2014.03.26 |
申请号 |
CN201310683081.5 |
申请日期 |
2013.12.13 |
申请人 |
清华大学 |
发明人 |
路新春;李弘恺;赵德文;余强;赵乾;何永勇 |
分类号 |
G06F9/44(2006.01)I;G06T17/00(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I |
主分类号 |
G06F9/44(2006.01)I |
代理机构 |
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 |
代理人 |
张大威 |
主权项 |
一种晶圆铜膜厚度的绘图方法,其特征在于,包括以下步骤:获取晶圆铜膜厚度的测量数据;根据所述测量数据的测量模式确定K个测量点的坐标分布,所述测量数据和所述K个测量点坐标一一对应;根据测量点坐标分布和对应的测量数据绘制所述晶圆铜膜厚度的视图。 |
地址 |
100084 北京市海淀区100084-82信箱 |