粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置

摘要

本发明提供粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置。将比用于构成腔室的成对的罩的外形大的粘合带粘贴于该成对的罩中的下罩上的用于成对的罩接合的接合部，该下罩与上罩一起夹住该粘合带而构成腔室之后，一边使靠以与该粘合带的粘合面接近并相对的方式配置的晶圆的一侧的空间的气压低于另一个空间的气压，一边将该粘合带粘贴于晶圆。通过加压构件的扁平面来对粘贴于晶圆的电路形成面上的粘合带的表面进行加压而使其平坦化。根据该晶圆的电路状态和粘合带的特性选择性地进行粘合带表面的加压处理。

主权项

一种粘合带粘贴方法，其是将粘合带粘贴于半导体晶圆的电路形成面的粘合带粘贴方法，其中，上述粘合带粘贴方法包括以下过程：第1粘贴过程，在该第1粘贴过程中，将比用于构成腔室的成对的罩的外形大的上述粘合带粘贴于上述成对的罩中的一个罩上的用于上述成对的罩接合的接合部；第2粘贴过程，在该第2粘贴过程中，在夹住上述粘合带地将成对的罩接合之后，一边使靠以与该粘合带的粘合面接近并相对的方式配置的上述半导体晶圆的一侧的空间的气压低于另一个空间的气压，一边将该粘合带粘贴于半导体晶圆；以及加压过程，在该加压过程中，通过加压构件的扁平面来对粘贴于上述半导体晶圆的电路形成面的粘合带的表面进行加压而使其平坦化，在该粘合带粘贴方法中，根据上述半导体晶圆的电路状态和粘合带的特性选择性地进行加压过程的加压处理。