平面光波导芯片的封装方法

摘要

本发明涉及芯片封装领域，提供一种平面光波导芯片的封装方法，其中，平面光波导芯片的封装部分包括基板、PLC芯片、透镜阵列和尾纤，PLC芯片进一步包括一波导；其中：平面光波导芯片的封装方法包括以下步骤：首先，固定PLC芯片，将PLC芯片用粘合剂固定在基板上，然后将粘合PLC芯片的基板放入烤箱进行烘烤；其次，固定透镜阵列的位置，调整透镜阵列的位置，使尾纤、透镜阵列、波导达到特定的位置后，耦合效率最佳，再使用UV光线进行固化；然后，固定尾纤的位置，尾纤桥接透镜阵列，再使用UV光线进行固化；最后，将平面光波导芯片进行烘烤；本发明平面光波导芯片的封装方法解决了传统规则的PLC芯片的耦合方式不适用于不规则的PLC芯片的耦合方式的问题。

主权项

平面光波导芯片的封装方法，其中，平面光波导芯片的封装部分包括基板、PLC芯片、透镜阵列和尾纤，PLC芯片进一步包括一波导；其特征在于：平面光波导芯片的封装方法包括以下步骤：首先，固定PLC芯片，将PLC芯片用粘合剂固定在基板上，然后将粘合PLC芯片的基板放入烤箱进行烘烤；其次，固定透镜阵列的位置，调整透镜阵列的位置，使尾纤、透镜阵列、波导达到特定的位置后，耦合效率最佳，再使用UV光线进行固化；然后，固定尾纤的位置，尾纤桥接透镜阵列，再使用UV光线进行固化；最后，将平面光波导芯片进行烘烤。